『CO2レーザ』は炭酸ガス(二酸化炭素)の中に放電を起こさせて励起し、
発振させるレーザです。
高密度化、高微細化の要求が多くなると、パターンと照射位置のズレが
大きな弊害となっていました。
そこで、銅箔を直接レーザで加工する「銅ダイレクトBVH加工」を採用。
レーザ光の吸収率を高めるため、銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、
銅層の加工を行えるようにしています。
この他、「ラージウィンドウ加工」や「シリコーンゴム加工」、「市販品
両面テープへの外形加工」などの事例がございます。
【加工事例(一部)】
■ラージウィンドウ加工
・予め穴形成周辺の銅層のみ、エッチング除去してから加工を行う
■銅ダイレクトBVH加工
・銅層の表面にレーザ吸収層を設けて、銅層の加工を行えるようにしている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の加工事例】
■銅ダイレクト多層貫通加工
・コアキオ一層の貫通のところを、レーザ加工機の性能向上と加工条件の最適化で、
4層積層板貫通も可能
■シリコーンゴム加工
・UV-YAGでは加工が困難なシリコーンゴムを加工
・電子部品用の材料でなくとも加工可能なケースあり
■市販品両面テープへの外形加工
・補強板の形状に合わせて、個別に貼り付け可能となる両面テープを精度良く加工できる
■大径コンフォーマル加工
・コンフォーマル径650µmを加工
・加工機ビーム径ではカバーできないので、データを多点配置して均一な仕上がりとしている
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