最終更新日:
2021-06-01 10:12:43.0
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2021/1/22
ハロゲンフリーの低粘度・無色透明UVエポキシ 電子部品パッケージや光ファイバーの接着・封止に
物性値 (参考値)
硬化条件:100mW/cm2 / >90秒
粘度:800-2000cps
Tg : >129℃
接着強度(Die Shear強度):22kg (2mm角金チップ接着で実測)
用途
半導体:ICおよびワイヤボンド上のダム&フィルのフィル封止材として。
光ファイバー:ファイバーとV溝の固定。 ファイバー/レンズアレイ用接着剤。PLCデバイスの光学ベンチへの接着剤。
ソーラーパネル:リボンの環境保護用ポッティング
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社理経
- VR
- 3D CAD・3D関連製品
- 業務系システム
- ディスプレイ関連
- マイクロ製品
- 電子部品
- 通信/計測/分析/IoT
- 材料
- 電源(AC/DC、DC/DC)
- 航空宇宙
- スイッチング電源
- エネルギー関連
- すべてのカタログ