株式会社理経

『マイクロ波・ミリ波用 高性能セラミックパッケージ』

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0
優れた周波数特性を実現したマイクロ波・ミリ波デバイス用のセラミックパッケージ

当社では、独自の製造方法やフィールドスルー設計によって優れた
周波数特性を実現した、StratEdge社製マイクロ波・ミリ波デバイス用の
セラミックパッケージを標準品として提供しています。

大半のパッケージは、シール材量をプリフォームした専用のリッドを用いる
ことで、容易に封止することができます。また特殊な金属材料を
ベースプレートに使用して、放熱特性を向上させたパッケージもご用意しております。

【ラインアップ】
■マイクロ波・ミリ波用セラミックパッケージ
 ・LPAシリーズ:DC-23 GHz、リード付、ドロップイン型
 ・SMXシリーズ:~16+ GHz、リード付、表面実装型
 ・SE50シリーズ:DC-50+ GHz、リードレス、ドロップイン型
 ・MCシリーズ:DC-12+ GHz、リード付、モールドセラミック
 ・SMシリーズ:~26GHz、QFN型ハーメチック・パッケージ
 ・LLシリーズ:リード付、CMCパワー・パッケージ

※ダウンロード頂けるPDF資料は、英語版のカタログです。
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基本情報

【認証】
■ISO9001認証取得
■RoHS指令対応可能

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
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