株式会社理経

薄型QFNパッケージの電源モジュール

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0
シールドインダクタ組込みモジュール!スペースに制約のあるアプリケーションに好適

株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源
モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製
『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。

フリップチップテクノロジーにより非常に高い出力密度、改善された
熱管理を誇ります。

【特長】
■シールドインダクタ組込みモジュール
■4.5mm×4mm×2mmの熱強化型低背QFNパッケージ
■スペースに制約のあるアプリケーションに好適
■各種保護機能(SCP、OCP、OTP、OVP、UVLO)
■効率91%

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他特長】
■フリップチップ技術により熱的に最適化
■評価ボードも提供可能

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