株式会社理経

薄型QFNパッケージの電源モジュール

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0
シールドインダクタ組込みモジュール!スペースに制約のあるアプリケーションに好適

株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源
モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製
『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。

フリップチップテクノロジーにより非常に高い出力密度、改善された
熱管理を誇ります。

【特長】
■シールドインダクタ組込みモジュール
■4.5mm×4mm×2mmの熱強化型低背QFNパッケージ
■スペースに制約のあるアプリケーションに好適
■各種保護機能(SCP、OCP、OTP、OVP、UVLO)
■効率91%

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他特長】
■フリップチップ技術により熱的に最適化
■評価ボードも提供可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社理経

製品・サービス一覧(276件)を見る