最終更新日:
2022-06-16 09:41:26.0
3Dパワーパッケージングで高い電力密度を！最大99％の効率、ヒートシンク不要！
『低電力DC/DCコンバータ』は、性能の向上と高電力密度に対する要求がますます
高まっているにもかかわらず、より高いコストパフォーマンスが求められます。
モジュールメーカーは多くの場合、最小限のコンポーネント数と、
PCBに手はんだ付けされた変圧器とインダクターを活用する方式で対応。
RECOMの長期的な目標は、他の薄いSMTコンポーネントと同様に実装、
はんだ付けが可能な薄型パッケージを開発することでした。
ただし、ディスクリート設計に対するコンバータモジュールの利点を
実現するには、フットプリントを小さいままにする必要があり、
3Dパワーパッケージを活用してZ方向を有効に利用する必要があります。
【特長】
■0.5A、1A、1.5A、2A、3A、および6Aの出力電流
■4 - 65VDC入力、最大28VDCの調整可能な出力
■最大99％の効率、ヒートシンク不要、低EMI用6面シールド
■全負荷で-40℃から+ 107℃までの広い動作温度
■SCP、OCP、OTP、およびUVLOで完全に保護
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基本情報
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