株式会社理経

ファイバーアセンブリ用接着剤

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0
低アウトガス規格取得、85℃85%RH耐性 フェルールアセンブリでシェアNo.1 低温・短時間で高Tg、作業性に優れた製品

光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品
◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND
NASA低アウトガス規格取得(NASA ASTM E595)
Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下
優れた高温高湿(85℃85%RH)及び温度サイクル耐性
接着力が高く、微小塗布でも使用可能

◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184
353NDの短時間硬化派生品
80℃/25分~150℃/1分での使用も可能
低温/短時間硬化時で高Tg製品
Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下

※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ~終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。
光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。

基本情報

【353ND】
推奨硬化条件:150℃/1hr
その他硬化温度:80℃~150℃
粘度:3,000~5,000 cps
Tg:90℃以上

【OE184】
推奨硬化条件:150℃/1hr
その他硬化温度:80℃~150℃(短時間硬化可能)
粘度:3,000~4,000 cps
Tg:100℃以上

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ファイバーアセンブリ(フェルールアセンブリ)、コネクタ化等、光通信

関連カタログ

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社理経

製品・サービス一覧(295件)を見る