株式会社理経

ファイバーアセンブリ用接着剤

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0
低アウトガス規格取得、85℃85%RH耐性 フェルールアセンブリでシェアNo.1 低温・短時間で高Tg、作業性に優れた製品

光通信、レーザー、ガラス/プラスチックファイバー向け製品
◆加熱硬化型接着剤 EPO-TEK 353ND
NASA低アウトガス規格取得(NASA ASTM E595)
Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下
優れた高温高湿(85℃85%RH)及び温度サイクル耐性
接着力が高く、微小塗布でも使用可能

◆低温/短時間、高Tg EPO-TEK OE184
353NDの短時間硬化派生品
80℃/25分~150℃/1分での使用も可能
低温/短時間硬化時で高Tg製品
Telcordia(r) GR-1221条件下でアウトガス0.1%以下

※接着剤販売の他、理経ではファイバーのカスタマイズ~終端加工、アレイ化、バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。
光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。

基本情報

【353ND】
推奨硬化条件:150℃/1hr
その他硬化温度:80℃~150℃
粘度:3,000~5,000 cps
Tg:90℃以上

【OE184】
推奨硬化条件:150℃/1hr
その他硬化温度:80℃~150℃(短時間硬化可能)
粘度:3,000~4,000 cps
Tg:100℃以上

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ファイバーアセンブリ(フェルールアセンブリ)、コネクタ化等、光通信

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