株式会社理経

LD (レーザーダイオード)向けダイアタッチエポキシ

最終更新日: 2022-06-16 09:41:26.0
低アウトガス、低温硬化、硬化後の色味で硬化有無を判断可能!

・高い放熱性、低硬化収縮を兼ね備えた絶縁性エポキシ。

・アルミ、銅、ニッケルなどの非鉄金属と接着性良好

・低アウトガスなためLDの汚染も最小限に抑えることが可能。

・低温(80℃)硬化可能です。

・窒化ホウ素フィラーを使用⇒高熱伝導率

・硬化有無の確認が出来ます。(硬化前:オフホワイト 硬化後:琥珀色)

・2液(室温保管)も1液(冷凍保管)もご提供可能です。

基本情報

製品名:EPO-TEK(r) 930-4

【基本物性】
・硬化温度:80℃~150℃
・粘度:12,000-17,000cPs
・ダイシェア強度:36.7MPa
・熱伝導率:1.7W/mK *測定:レーザーフラッシュ法
・使用フィラー:窒化ホウ素

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 <アプリケーション>
・レーザー加工機
・光通信 ハイブリッドパッケージ など

<用途>
・LDダイアタッチ
・ヒートシンクアセンブリ
・アルミ、ニッケル、銅などの非鉄金属との接着
・セラミックス、ガラス、多くのプラスチックと相性良し

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