最終更新日:
2024-07-20 14:23:02.0
長期保管が機械的完全性と電気的使用に及ぼす影響についての調査資料をご紹介!
当資料では、半導体製品の長期保管が機械的特性および電気的特性に
及ぼす影響について解説しております。
様々なパッケージタイプから無作為に抽出した半導体製品を最長17年間保管し、
経年劣化の影響を調べるために行った検査と分析について掲載。
1981年以来、ロチェスターエレクトロニクスは、製品ライフサイクルが長い
アプリケーションの継続供給を実現するため、半導体製品の長期保管を行ってきました。
【掲載内容(一部)】
■はじめに
■検証用サンプル
■操作手順について
■基板等最後の状態画像
■プリント基板実装部とはんだ接合部のX線およびSEM画像
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の掲載内容】
■パッケージ内部断面のX線およびSEM画像
■パッケージ開封後のダイおよびワイヤボンディング検査
■電気的試験結果
■まとめ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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Rochester Electronics, Ltd. 日本営業本部