Rochester Electronics, Ltd.

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自社内BGA組立による半導体製品のライフサイクルソリューション

UPDATE   最終更新日: 2024-11-12 16:58:23.0
多ピン製品用ボールグリッドアレイ・パッケージング/製造中止品(EOL品)の再生産

ロチェスターエレクトロニクスは、保管されている数十億個のダイとウェハの大部分に必要な、リードフレームと基板ベースのQFNおよびBGA組立の両方に投資しました。
ロチェスターは、世界最大の組立ハウスから入手不可能なPLCCパッケージの高価なトリム&フォームオプションに投資することで、ほぼ全ての組立タイプをサポートできる長期的な米国拠点の組立施設を構築しています。

★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか?
ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。

製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。
また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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基本情報

ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーです。

オリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。

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