ローム・メカテック株式会社

半導体用モールド金型

最終更新日: 2022-08-19 13:02:48.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2022/08/18
熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。
・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。
・金型と一緒に装置もご提案できます。

詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

関連情報

半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』
半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』 製品画像
【サービスの主なメリット】
■ひらめきを早く形にでき、研究・開発をスムーズに
■問題点を早く発見でき、量産時のリスク回避が可能
■新商品を早く市場投入することが可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください
【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください 製品画像
【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
・既存のモールド装置に合う金型設計も可能
・装置からのご提案も可能
■技術検討・見積
・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出
■モールド金型 ご発注・製作
・ご注文書を受領後、設計後、金型加工
■納品
・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型 製品画像
【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
・既存のモールド装置に合う金型設計も可能
・装置からのご提案も可能
■技術検討・見積
・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出
■モールド金型 ご発注・製作
・ご注文書を受領後、設計後、金型加工
■納品
・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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