ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

最終更新日: 2023-02-09 09:22:23.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工
【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工 製品画像
【ご依頼の流れ】
■見積依頼:製作されたいリードフレームの図面を送付いただく
 ↓
■技術検討・見積:いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能かを技術検討後、御見積書を提出
 ↓
■スタンピング金型ご発注・製作:スタンピング金型他、イニシャル費用をご発注いただく
 ↓
■量産開始:スタンピング金型完成後、量産開始

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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