ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

最終更新日: 2023-03-17 14:22:17.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型 製品画像
【モールド金型ご依頼の流れ】
■見積依頼
・既存のモールド装置に合う金型設計も可能
・装置からのご提案も可能
■技術検討・見積
・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出
■モールド金型 ご発注・製作
・ご注文書を受領後、設計後、金型加工
■納品
・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ローム・メカテック株式会社

カタログ 一覧(46件)を見る