ローム・メカテック株式会社

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★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

2024-04-09 00:00:00.0  

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承ってお…

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⏳たった3分でまるわかり！〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-05-27 00:00:00.0製品ニュース
モールド時の樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-05-27 00:00:00.0製品ニュース
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2023-05-27 00:00:00.0製品ニュース
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!試作金型もセットで提案可能！
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】
【特徴】
・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加…
2023-05-27 00:00:00.0製品ニュース
モールド装置とセットで提案可能！半導体用トランスファーモールド金型のご紹介
【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型…
2023-05-27 00:00:00.0製品ニュース
★VEVA提案！フィリピンでミクロンレベルの高精度な部品加工承ります！
ご支給図面通りに当社にて加工！ローム・メカテック・フィリピンについてご紹介
ローム・メカテックの海外生産は、フィリピン及びタイで行っています。

生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新鋭設備を導入。
従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の
ネットワークで支…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で
高精度、高品質のモールド金型を提供します。

アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、
設計から製作まで対応可能。

経年変化の少…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
【VEVA提案】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください
貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
【社内一貫生産で十分なキャパをご用意！】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】
【特徴】
・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
「予算を抑えたい」新規開発のVEVA提案！金型レス！『7DAYS試作サービス』リードフレーム短納期試作サービスのご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体トリムフォーミング金型短納期試作ご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】ステム試作1個からお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…
2023-05-26 00:00:00.0製品ニュース