ローム・メカテック株式会社

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★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

2024-04-09 00:00:00.0  

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承ってお…

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15件
【技術紹介】半導体リードフレーム部分Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており
ますので、リードフレ…
2023-04-19 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい
徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…
2023-04-19 00:00:00.0製品ニュース
Φ5.6(TO56)ステム部品もお任せ下さい
ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献いたします
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Φ5.6ステムにつきましても、試作から量産まで対応可能。
製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
Φ3.8ステム部品もお任せ下さい
ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献いたします
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Φ3.8ステムにつきましても、試作から量産まで対応可能。
製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
Φ9.0ステム部品もお任せ下さい
ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献いたします
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Φ9.0ステムにつきましても、試作から量産まで対応可能。
製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
Φ16.0ステム部品もお任せ下さい
ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献いたします
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Φ16.0ステムにつきましても、試作から量産まで対応可能。
製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
〇カタログ無料進呈中! わかりやすく図解! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-04-18 00:00:00.0カタログニュース
【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で
高精度、高品質のモールド金型を提供します。

アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、
設計から製作まで対応可能。

経年変化の少…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
『7DAYS試作サービス』半導体トリムフォーミング金型短納期試作ご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工
【ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。

リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。

ご希…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
≪ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、
ボンディング面のフラッ…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース
〇カタログ無料進呈中! わかりやすく図解! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-04-18 00:00:00.0製品ニュース