ローム・メカテック株式会社

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★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

2024-04-09 00:00:00.0  

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承ってお…

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15件
【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…
2023-03-28 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください
≪トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あり！≫
当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。

高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か
技術…
2023-03-28 00:00:00.0製品ニュース
【課題解決事例のご紹介】車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2023-03-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-03-27 00:00:00.0製品ニュース
リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』のご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-03-27 00:00:00.0製品ニュース
半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』のご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-03-27 00:00:00.0製品ニュース
半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-03-27 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-03-24 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…
2023-03-24 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
≪ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、
ボンディング面のフラッ…
2023-03-23 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…
2023-03-23 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工
【ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。

リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。

ご希…
2023-03-22 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け
リードフレームを生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早…
2023-03-22 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており
ますので、リードフレ…
2023-03-21 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け
リードフレームを生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。

ご…
2023-03-21 00:00:00.0製品ニュース