ローム・メカテック株式会社

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★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

2024-04-09 00:00:00.0  

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承ってお…

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15件
【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2024-04-01 00:00:00.0製品ニュース
⏳たった3分でまるわかり！〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2024-04-01 00:00:00.0製品ニュース
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
⏳たった3分でまるわかり！〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。

トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。
対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで
ユーザー視点の簡単操作ができます。

オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。
ご用命の際は、当社へお気…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
リードフレームのプロ：ローム・メカテックがタンタルコンデンサ向けに提供する最高の製造ソリューション
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け
リードフレームを生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。

ご…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。

トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。
対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで
ユーザー視点の簡単操作ができます。

オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。
ご用命の際は、当社へお気…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…
2024-03-29 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…
2024-03-22 00:00:00.0製品ニュース