ローム・メカテック株式会社

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★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

2024-04-09 00:00:00.0  

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承ってお…

ニュース一覧

4779件中 781〜810件を表示中
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30件
【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム
【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け
リードフレームを生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
『匠』の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】安心の実績！半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
「予算を抑えたい」新規開発のVEVA提案！金型レス！『7DAYS試作サービス』リードフレーム短納期試作サービスのご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！
当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。

Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、
フレームの安定供給でお手伝いが可能。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂け…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】安心の実績！半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
高精度かつ耐久性に優れた金型を提供！ローム・メカテックの長期使用に対応するコンベンショナルモールド金型
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
半導体電子部品のモールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1：装置から金型までご提案します！
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【海外拠点】ローム・メカテック・フィリピンのご紹介
生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給
生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。
半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。

従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の
ネッ…
2023-11-02 00:00:00.0企業ニュース
★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【海外拠点】ローム・メカテック・フィリピンのご紹介
生産能力・品質管理の面で新しい設備を導入！日本、アジア、そして世界へ高品質を供給
生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新しい設備を導入。
半導体用金型、そしてリードフレームともに一貫した生産体制を整えました。

従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の
ネッ…
2023-11-02 00:00:00.0企業ニュース
『匠』の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。

トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。
対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで
ユーザー視点の簡単操作ができます。

オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。
ご用命の際は、当社へお気…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作
【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
金型レス！マスクレス！リードフレーム短納期試作サービスのご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【VEVA提案】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください
貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください
銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！
当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。

Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、
フレームの安定供給でお手伝いが可能。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂け…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【保守パーツ交換頻度の低減をサポート！】クリアランス再設定で車載部品カット金型　保守パーツ交換頻度を低減
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…
2023-11-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム
フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…
2023-11-01 00:00:00.0製品ニュース
試作や少量生産に最適！卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】
【特徴】
・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加…
2023-11-01 00:00:00.0製品ニュース
減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。

トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。
対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで
ユーザー視点の簡単操作ができます。

オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。
ご用命の際は、当社へお気…
2023-11-01 00:00:00.0製品ニュース
⏳たった3分でまるわかり！〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-11-01 00:00:00.0製品ニュース