【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
≪ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。
リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、
ボンディング面のフラッ…
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。
リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、
ボンディング面のフラッ…
2023-04-13 00:00:00.0製品ニュース