製品ニュース

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…

【リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給しています】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてトランジスタ向け
リードフレームを生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早…

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…