ローム・メカテック株式会社

製品ニュース

装置とセットで提案可能!半導体用モールド金型のご紹介
【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
試作や少量生産に最適!卓上サーボプレス装置 RMS750 高精度な位置決めが可能!
【精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!】
【特徴】
・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
1個から試作可能!気密パッケージ向けステム部品の試作もお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます!
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
【VEVA提案】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください
貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献!
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
『匠』の技で鏡面加工を実現!レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
高精度かつ耐久性に優れた金型を提供!ローム・メカテックの長期使用に対応するコンベンショナルモールド金型
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供!】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
「高品質な半導体デバイス用リードフレームをディプレス・曲げ含め高精度・高品質に量産!」
【金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給】
半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。

ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、
ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきまし…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
1個から試作可能!気密パッケージ向けステム(ハーメチックシール)部品の試作もお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます!
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
⏳たった3分でまるわかり!〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解!】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
既存モールド装置に適した金型設計も可能!オプトモジュール等の実績豊富!0.5μRZの鏡面加工実現!
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】高い放熱性!Cuヒートシンク仕様のハーメチックシール部品(ステム)もお任せ下さい
徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能!試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
卓上サーボプレス装置 RMS750:高精度位置決めと省エネルギー化を実現!精密ボールネジ採用
「高精度な位置決めが可能な精密ボールネジ採用の特徴を持つ商品です。ACサーボモーターの導入により省エネルギー化が実現され、デジタルなオープンハイト調整により多様な金型に適応可能。停止時間やラム速度、位置指定などの加工条件もワークに合わせて調整可能です。卓上サーボプレス装置 RMS750と組み合わせ…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
高品質なリードフレームの製造でIATF16949認証取得!リードフレームのプロフェッショナル
≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
通信用途向けハーメチックシール部品のご紹介
【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス!試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

~ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴~
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】安定供給が可能!42アロイリードフレームもお任せください
≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いします≫
当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。

42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で
お手伝いが可能。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社…
2023-08-30 00:00:00.0製品ニュース