ローム・メカテック株式会社

製品ニュース

【社内一貫生産】樹脂との密着性&信頼性UP!半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい
≪当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-07-02 00:00:00.0製品ニュース
【保守パーツ交換頻度の低減をサポート!】クリアランス再設定で車載部品カット金型 保守パーツ交換頻度を低減
精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…
2023-07-02 00:00:00.0製品ニュース
通信用途向けハーメチックシール部品のご紹介
【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス!試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

~ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴~
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…
2023-07-02 00:00:00.0製品ニュース
『匠』の技で鏡面加工を実現!レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-07-02 00:00:00.0製品ニュース
【VEVA提案】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください
貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献!
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

2023-07-02 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム
【タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてタンタルコンデンサ向け
リードフレームを生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。

ご…
2023-07-02 00:00:00.0製品ニュース
信頼と実績のCuリードフレーム全面粗化処理!当社が最適な製造をサポート
≪当社にお任せ!Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
高精度かつ耐久性に優れた金型を提供!ローム・メカテックの長期使用に対応するコンベンショナルモールド金型
【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供!】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
⏳たった3分でまるわかり!〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書<保存版>"
【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解!】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型(T/F金型)には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
1個から試作可能!気密パッケージ向けステム部品の試作もお任せください
頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます!
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
【パッケージの信頼性向上】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください
リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください!
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
金型レス!マスクレス!リードフレーム短納期試作サービスのご紹介
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価で提供!
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか?

『短納期且つ安価に…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
『匠』の技で鏡面加工を実現!レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
通信用途向けハーメチックシール部品のご紹介
【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス!試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

~ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴~
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース
【技術紹介】半導体リードフレームSpot Agめっきもお任せ下さい
≪部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任せ!≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており
ますので、リードフレ…
2023-07-01 00:00:00.0製品ニュース