製品ニュース

1個から試作可能！気密パッケージ向けステム部品の試作もお任せください

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で
高精度、高品質のモールド金型を提供します。

アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、
設計から製作まで対応可能。

経年変化の少…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体トリムフォーミング金型短納期試作ご紹介

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

「予算を抑えたい」新規開発のVEVA提案！金型レス！『7DAYS試作サービス』リードフレーム短納期試作サービスのご紹介

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

★PKG開発速度とコスト低減で貢献！『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…

2023-06-09 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】高い放熱性！Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

≪トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あり！≫
当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。

高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か
技術…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】安定供給が可能！42アロイリードフレームもお任せください

≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫
当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。

42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で
お手伝いが可能。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

各工程に導入された新設備を使用！当社にて試打ち、評価後金型を納品いたします
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で
高精度、高品質のモールド金型を提供します。

アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、
設計から製作まで対応可能。

経年変化の少…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【保守パーツ交換頻度の低減をサポート！】クリアランス再設定で車載部品カット金型　保守パーツ交換頻度を低減

精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

1個から試作可能！気密パッケージ向けステム部品の試作もお任せください

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【VEVA提案】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体トリムフォーミング金型短納期試作ご紹介

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

「予算を抑えたい」新規開発のVEVA提案！イニシャル金型レス！『7DAYS試作サービス』エッチングに代わるリードフレーム短納期試作サービスのご紹介

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【トリム・フォーミング装着】トレイ整列・移載まで対応！モールド後のリードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

『匠』の技で鏡面加工を実現！レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

⏳たった3分でまるわかり！〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】高い放熱性！Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【社内一貫生産】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

≪トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あり！≫
当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。

高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か
技術…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【保守パーツ交換頻度の低減をサポート！】クリアランス再設定で車載部品カット金型　保守パーツ交換頻度を低減

精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

1個から試作可能！気密パッケージ向けステム部品の試作もお任せください

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

車載規格IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

⏳たった3分でまるわかり！〇カタログ無料進呈中! "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…

2023-06-08 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】砲弾型LED向けリードフレーム

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります！
ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも
多数量産実績がございます。

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型…

2023-06-07 00:00:00.0製品ニュース