製品ニュース

【技術紹介】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

ミクロン台の加工もお任せ下さい「精密金型部品」加工受託サービスのご紹介

【ミクロン台の加工もお任せください!】
「内作では精度的に難しいから外注したい」
「部品加工の製造キャパが足りない」
そういったお困りごとをお持ちではないでしょうか。

弊社のコア技術の精密金型加工技術で、貴社ご指定の精密部品の加工承ります。

まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】高い放熱性！Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！
当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を
減らすことで、製品コストの低減に貢献。

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2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を
実現可能。各工程に導…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

高品質! 半導体用モールド金型のご紹介

【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

2023-04-26 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】半導体 リードフレーム 全面 差厚Agめっきもお任せ下さい

≪部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの
スタンピン…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

TO-56をはじめとするレーザーダイオード向けハーメチックシール部品のご紹介

【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス！試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

～ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴～
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】高い放熱性！Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能！試作から量産までお任せください!
当社では、プレス加工、組み立て、めっきに至るまで
自社で一貫した生産・品質管理を行っております。

Cuヒートシンク仕様のステムにつきましても量産対応可能。
ヒートシンク部に銅を採用することで、高い放熱性が期待…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体用モールド金型の短納期試作

【半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！】
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

★VEVA提案『7DAYS試作サービス』半導体トリムフォーミング金型短納期試作ご紹介

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

★VEVA提案　金型レス！新規開発のVEVA提案『7DAYS試作サービス』リードフレーム短納期試作サービスのご紹介

半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献！極少量数のサンプルを安価で提供！
“エンドユーザーの要求で大至急既存PKGを改善したい”
“展示会出展用のサンプル品が急遽必要になった”
"量産前に試作で仕様確認をしたい" などの要望はございませんか？

『短納期且つ安価に…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】IATF16949取得工場！車載向けリードフレームもお任せ下さい

≪IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績が多数！≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の
IATF16949認証を取得して…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】ステム試作1個からお任せください

頂いた仕様にて、当社にて技術的に対応可能か検討後、御見積を提示させて頂きます！
当社では、精密金型加工を行う工作機械を保有しております。

切削加工を用いて、ステム部品1個からでもご要望に合わせた
カスタム形状の製品を製作可能。

製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討
…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

【経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の使用を想定した金型をご提供！】
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で高精度、
高品質のモールド金型を提供します。

油圧プレスを用いるコンベンショナルモールドについても、設計から
製作まで対応可能。

各…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】安定供給が可能！42アロイリードフレームもお任せください

≪42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いします≫
当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。

42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で
お手伝いが可能。

フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】PPF(Ni Pd Au)めっき リードフレームもお任せください

リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください！
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。
リードフレームのスタンピング…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】樹脂との密着性＆信頼性UP！半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

≪当社にお任せ！Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有しています≫
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な
リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。

Cuリードフレームの全面粗化処理のラインを保有。新規お客様向けの
キャパをご用意しておりますの…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

ミクロン台の加工もお任せ下さい「精密金型部品」加工受託サービスのご紹介

【ミクロン台の加工もお任せください!】
「内作では精度的に難しいから外注したい」
「部品加工の製造キャパが足りない」
そういったお困りごとをお持ちではないでしょうか。

弊社のコア技術の精密金型加工技術で、貴社ご指定の精密部品の加工承ります。

まずはお気軽にお問い合わせ下さい。

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

〇カタログ無料進呈中! ５分でまるわかり！ "半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞"

【全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図解！】
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の
リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。

トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、
さまざまな工程に合わせた色々な役割を…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上

精密金型加工技術を用い、
パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。

半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。

今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください

【大規模な生産体制！】
ローム・メカテックではスタンピング金型にてダイオード向けリードフレームを
生産しております。

日本も海外拠点も同様の、大規模な生産体制を敷いており、余裕のある
キャパシティで、お客様のご要望にいつでも素早く対応。

ご希望のフレームの形状などをご教示頂けました…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

フィリピンでミクロンレベルの高精度な部品加工承ります！

ご支給図面通りに当社にて加工！ローム・メカテック・フィリピンについてご紹介
ローム・メカテックの海外生産は、フィリピン及びタイで行っています。

生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新鋭設備を導入。
従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の
ネットワークで支…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

タイでミクロンレベルの高精度な部品加工承ります！

日本と同等の新鋭設備を導入！ローム・メカテック・タイランドについてご紹介します
ローム・メカテックの海外生産は、フィリピン及びタイで行っています。

生産能力の面でも品質管理の面でも、日本と同等の新鋭設備を導入。
従来以上の供給体制でお応えし、グローバル規模のビジネスを安心の
ネットワーク…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

通信用途向けハーメチックシール部品のご紹介

【社内一貫生産により、高品質、高コストパフォーマンス！試作は1個から量産は数百万個まで対応できます!】

～ローム・メカテックのハーメチックシールの特徴～
◆めっき工程の内製化及び、鍛造部品であるアイレットも自社金型にて内製化している為、形状変更への迅速な対応、ならびに価格競争力のある金属ステ…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

【ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量産し供給】

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。

リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される
ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。

ご希…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース

リードフレーム処理装置(TF装置) Fusion MTF1のご紹介

【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
ま…

2023-04-25 00:00:00.0製品ニュース