ローム・メカテック株式会社

お問い合わせ

2023-04-17 00:00:00.0
半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介

製品ニュース   掲載開始日: 2023-04-17 00:00:00.0

【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。
【対応可能な工程一覧】
◆ゲートカット
◆タイバーカット(ダムバーカット)
◆サポートカット
◆リードカット
◆シンギュレーション(個片化)
◆リードフォーミング

【ポイント】
・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。
・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。
・金型と一緒に装置もご提案できます。

関連製品情報

トリム・フォーミング金型
トリム・フォーミング金型 製品画像
微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
リードフレーム処理装置 Fusion MTF1
リードフレーム処理装置 Fusion MTF1 製品画像
モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
添付資料
お問い合わせ内容  必須
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員（無料）になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ローム・メカテック株式会社