ローム・メカテック株式会社

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2023-04-27 00:00:00.0
半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介

製品ニュース   掲載開始日: 2023-04-27 00:00:00.0

【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。
【対応可能な工程一覧】
◆ゲートカット
◆タイバーカット(ダムバーカット)
◆サポートカット
◆リードカット
◆シンギュレーション(個片化)
◆リードフォーミング

【ポイント】
・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。
・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。
・金型と一緒に装置もご提案できます。

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トリム・フォーミング金型
トリム・フォーミング金型 製品画像
微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!

モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
リードフレーム処理装置 Fusion MTF1
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モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

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