ローム・メカテック株式会社

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2023-05-15 00:00:00.0
装置とセットで提案可能！半導体用モールド金型のご紹介

製品ニュース   掲載開始日: 2023-05-15 00:00:00.0

【熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!】
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。
【ポイント】
・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。
・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。
・金型と一緒に装置もご提案できます。

詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

関連製品情報

半導体用モールド金型
半導体用モールド金型 製品画像
熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!

ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。

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