製品ニュース
掲載開始日:
2023-08-15 00:00:00.0
【8ページ完全収録】トリム・フォーミング金型の5つの主要工程を図解で詳しく解説！
「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールドの後工程で、リード部分や余分な樹脂を処理する金型の総称です。
トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、さまざまな工程ごとに異なる役割を持った金型が存在します。
この資料では、各工程をわかりやすく図解し、詳しく説明しています。今ならカタログを無料でダウンロードできます。お気軽にご利用ください。
【カタログ内の内容】
- トリム・フォーミング金型とは何か？
- 先抜き工程
・ゲートカット
・タイバーカット
・サポートカット
- 後抜き工程
・リードカット
・リードフォーミング
- まとめ
- 関連製品・サービス紹介
- 会社の概要
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ローム・メカテック株式会社