ローム・メカテック株式会社

2023-12-28 00:00:00.0
『匠』の技で鏡面加工を実現!レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

製品ニュース   掲載開始日: 2023-12-28 00:00:00.0

【既存のモールド装置に合う金型設計も可能!オプトモジュールなどの製作実績あり!】
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても
多数実績がございます。

EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を
実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ
高精度な加工を仕上げていきます。

また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を
想定した金型をご提供します。

【特長】
■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の
 鏡面加工を実現可能
■各工程に導入された新しい設備を使用
■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる
■長期間のご使用を想定した金型をご提供

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型 製品画像
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ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ(0.7μRy)の  鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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