Φ16.0ステム部品（ハーメチックシール）もお任せ下さい
ステム部品（ハーメチックシール）のベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コスト”で貢献します。
最終更新日：
2023-07-05 13:46:46.0
Φ3.8ステム（ハーメチックシール）部品もお任せ下さい
ステム（ハーメチックシール）ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産!徹底した品質管理で、高品質な製品の供給が可能
最終更新日：
2023-07-05 13:49:31.0
【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工
金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給
最終更新日：
2023-03-16 13:06:58.0
【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください
大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です
最終更新日：
2023-03-16 13:02:03.0
【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください
ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多数量産実績！
最終更新日：
2023-02-17 08:57:39.0
【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい
部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきまでお任せください！
最終更新日：
2023-02-17 09:01:38.0
