最終更新日:
2022-08-19 12:44:05.0
モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!
半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。
また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
基本情報
◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700mm 重量 1000kg 集塵機付属
◆電源：3相200V
◆定格：3t 2ヘッドサーボプレス(従来製金型も搭載可能)
◆対応フレーム：幅 20～70mm 全長 240mmまで (マトリックス対応 最大4列まで)
◆処理能力：40～60pcs/min(参考値)
◆QC STOP機能：抜き取り検査可能
◆操作パネル：3ヶ国語対応(英語、日本語、タイ語)
◆オプション：画像検査処理装置(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Fusion MTF1 |
| 用途／実績例 | モールド後のリード処理を行う装置です。 |
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