最終更新日:
2022-08-25 09:07:53.0
精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!
【特徴】
・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現
・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能
・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能
・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能
卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合わせください。
基本情報
本体サイズ：390mm(W)×340mm(D)×580mm(H)
本体重量：50kg
金型サイズ(標準):118mm(W)×170mm(D)×131mm(H)
被加工物(標準サイズ時)：MAX 80mm(W)
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 試打ち、少量生産、量産 |
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