ローム・メカテック株式会社

半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30

最終更新日: 2023-10-12 15:00:58.0
減圧成形にも対応!既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。

トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。
対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで
ユーザー視点の簡単操作ができます。

オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。

【特長】
■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作
■ショートショットモードを付加
■減圧成型仕様の対応可能(オプション)
■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション)
■大型モジュール用にマルチポット(2~5POT)も可能(オプション)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【仕様(抜粋)】
■装置サイズ(W/D/H):1230/800/1767
■装置重量:1.2(H/B、金型含まず)
■型締め能力:30
■注入能力:0.15~1.5(低圧でも制御可能)
■対応フレームサイズ:100×170(金型仕様による)
■POT数:1~5(マルチポットはオプション)
■タブレットサイズ:φ10~φ20(金型仕様による)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 1000万円 ~ 5000万円
納期 お問い合わせください
型番・ブランド名 Fusion - MEP 30
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

ローム・メカテック株式会社