『UI-27 ABC UT III』は、超音波を用いて検査材内部を非破壊検査し
検査データ(全波形データ)を画像化処理する装置です。
溶接部や接合部の評価、介在物やボイド、クラックの検出、複合材の
構造物解析などを行うことが可能。4軸制御を行いX-Y軸平面スキャン、
θ(回転) -Zスキャンによる円筒検査材の画像化を行うことができます。
また、操作パネル(GOT)により機器操作を行い、基本設定、画像結果の
表示・解析はPC画面上で行います。
【特長】
■全波形データを保存している為再ゲート設定等の表示条件の変更が
発生しても再スキャンすることなく、再画像化処理が可能
■再画像結果から波形の確認、解析などが素早く簡単にできる
■同一画面上にA,B,Cスコープ及びEHモニターを表示することで、
画像結果の解析が容易にできる
■画像結果の解析に用いる豊富なオプション機能が準備されている
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(抜粋)】
■外形寸法:約1120(W)×935(D)×1286(H) mm
■質量:約290Kg(水,PC 関係含まず)
■水槽寸法:約470(W)×470(D)×330(H) mm
■電源容量:AC100V±10%、10KVA
■探傷器:デジタル超音波探傷器「UI-27」
■対応周波数:0.25~25MHz
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菱電湘南エレクトロニクス株式会社 検査計測事業部