菱洋エレクトロ株式会社

キューブ型コンピュータ『R8 H3700/R6 H3700V2』

最終更新日: 2024-08-06 15:45:58.0
タワー型に引けを取らない性能と機能!第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載

『R8 H3700/R6 H3700V2』は、インテルH370チップセットを採用し、
CPUは第8/9世代のインテルCoreプロテッサーを搭載したキューブ型の
コンピュータです。

PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、インテルOptaneメモリーも
利用可能で、大容量と高速化を両立できます。

さらに、PCI Express 3.0×16スロットを備え、グラフィックスボードも
増設可能です。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを
取らない性能・機能を実現します。

【特長】
■第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載
■4Kや3画面出力に対応
■小型ながら拡張性も抜群
■PCI-E接続の高速SSDを選べる
■タワー型に引けを取らない性能と機能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■ドライブベイはR8 H3700が内部3.5インチを4つ、R6H3700V2が5インチを1つ、内部3.5インチを2つ装備
■拡張スロットはいずれもPCI Express×16スロットとPCl Express x4スロットを装備
■グラフィックボードも増設可能
■マザーボード上にはM.2 M Keyスロットを装備し、SSDと搭載できる

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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