『R8 H3700/R6 H3700V2』は、インテルH370チップセットを採用し、
CPUは第8/9世代のインテルCoreプロテッサーを搭載したキューブ型の
コンピュータです。
PCI Express接続のM.2 SSDはもちろん、インテルOptaneメモリーも
利用可能で、大容量と高速化を両立できます。
さらに、PCI Express 3.0×16スロットを備え、グラフィックスボードも
増設可能です。コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを
取らない性能・機能を実現します。
【特長】
■第8/9世代インテルCoreプロテッサーを搭載
■4Kや3画面出力に対応
■小型ながら拡張性も抜群
■PCI-E接続の高速SSDを選べる
■タワー型に引けを取らない性能と機能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
■ドライブベイはR8 H3700が内部3.5インチを4つ、R6H3700V2が5インチを1つ、内部3.5インチを2つ装備
■拡張スロットはいずれもPCI Express×16スロットとPCl Express x4スロットを装備
■グラフィックボードも増設可能
■マザーボード上にはM.2 M Keyスロットを装備し、SSDと搭載できる
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
菱洋エレクトロ株式会社
- MDIS
- Gorilla Technology group
- Wi-Fi 6E AX210 IoT Embedded Kit
- Wi-Fi6E AX210 IoT Industrial Kit
- ELECOM
- サービス
- DFI
- Intel ネットワークカード
- HPC Systems
- Advantech
- ADLINK
- Microsoft Azure
- インテル RealSense テクノロジー
- Windows Embedded
- AAEON
- AOPEN
- ASUS
- Avalue
- Congatec
- IEI
- NEXCOM
- Portwell
- Shuttle
- Trellix
- Hagiwara Solutions
- イベント・セミナー
- すべての製品・サービス