■12インチウエハ加工(裏面研磨、ダイシング)対応
■個片基板対応(セラミック、リジッドフレックス、フレックス)
■クリーンルーム環境下でのSMT
■フラックス洗浄対応
■イメージセンサー洗浄対応
■IRカットフィルター、リッドガラス、レンズホルダーの搭載(UV樹脂/エポキシ樹)
■レーザーによる局所加熱はんだづけ
■コアモジュールとフレックスのACF接続
■個片基板対応(セラミック、リジッドフレックス、フレックス)
■クリーンルーム環境下でのSMT
■フラックス洗浄対応
■イメージセンサー洗浄対応
■IRカットフィルター、リッドガラス、レンズホルダーの搭載(UV樹脂/エポキシ樹)
■レーザーによる局所加熱はんだづけ
■コアモジュールとフレックスのACF接続