出荷は、『裏面研磨完』、『ダイシング完』、『ベアダイ：チップトレイ収納完』 状態でも可能で、パッケージ組立てし出荷も対応致します。
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基本フロー（例）
〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷
〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷
■部品実装ライン 対応部品サイズ：0402チップ～100×90mm、基板対応サイズ：50×50mm～330×250mm
半田供給方式 半田印刷：0402～、ディスペンス機：0603～
接着剤供給方式 ディスペンス供給、ピン転写
部品供給方式 テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク
異形搭載機 フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP）
N2リフロー炉 熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン）
レーザーはんだ 対応可能
■スタンドアロン設備
自動外観検査装置（ハイブリッド光学式） 、アンダーフィル（ジェットディスペンス）、マーキング（インク/レーザー）
フラックス洗浄、基板切断機
半田供給方式 半田印刷：0402～、ディスペンス機：0603～
接着剤供給方式 ディスペンス供給、ピン転写
部品供給方式 テーピング（幅:8～104mm/ピッチ:2～76mm）、トレイ（Max:330×230mm)、スティック、バルク
異形搭載機 フラックス転写実装可能（BGA / WL-CSP）
N2リフロー炉 熱風式：9ゾーン（余熱：7ゾーン、加熱：2ゾーン）、熱風式：10ゾーン（余熱：8ゾーン、加熱：2ゾーン）
レーザーはんだ 対応可能
■スタンドアロン設備
自動外観検査装置（ハイブリッド光学式） 、アンダーフィル（ジェットディスペンス）、マーキング（インク/レーザー）
フラックス洗浄、基板切断機
※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。
「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、
その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
（https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照）
「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分（約3 mm程度）を残し、
その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
（https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照）
対応可能ウェハ径6～12インチ（TAIKO※1は8インチのみ）
その他にもお気軽にご相談ください。
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基本フロー（例）
〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷
〔ウエハー：お客様から支給〕 → ＷＴ（ＣＰ） → 裏面研磨 → ダイシング → 〔フィルム：設計・自社調達〕 → インナーリードボンディング（ILB） → アンダーフィル塗布 → レーザーマーキング → 電気テスト → 外観検査 → 不良打抜き・カウント → 包装 → 出荷
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