エスタカヤ電子工業株式会社

マルチモジュールボンダー

最終更新日: 2022-11-07 14:45:28.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー
【設備導入】大型パーツ対応 マルチモジュールボンダー 製品画像
■ 搭載部品サイズ:□0.2~□72mm
■ 搭載精度(3σ):X,Y±10um、Θ±0.2°以下
■ UV接着剤の固定:搭載時UV仮固定+後工程で一括UV固定
            ※UV仮固定のサイズは、Max□20mm
■ 搭載ヘッド加熱:Max 350℃
■ ステージ温度:Max 150℃
■ 部品供給形態:8インチウエハ、12インチウエハ、トレイ
■ 樹脂塗布:スタンピング、ディスペンス
■ フリップユニット対応可能

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