※1 TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。
「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、
その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
(https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照)
「TAIKOプロセス」とは、従来のバックグラインディングとは異なり、ウェーハを研削する際、ウェーハ最外周のエッジ部分(約3 mm程度)を残し、
その内周のみを研削して薄化する技術です。この技術の導入により、薄ウェーハの搬送リスク低減や反りの低減などが実現します。
(https://www.disco.co.jp/jp/solution/library/grinder/taiko_process.html を参照)