SANDO TECH株式会社

ハイブリッドスプライス装置【テスト受付中!】

最終更新日: 2023/12/01

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

最短1秒で旧基材と新基材を自動で繋ぎ合わせ!
本装置は、旧基材と新基材の繋ぎ替えを早くかつ正確に行え、一台で
突合せ(バット)と重ね合わせ(オーバーラップ)の両方に対応しています。

クリーンルーム内(クラス10,000)にはテスト機を完備しており、各種フィルムのスプライス、塗工、乾燥はお任せください。

【特長】
■特許取得済
■スプライス動作を0.5秒に短縮
■アキュームレーターの小型化が可能
■基材がガイドロールにタッチする回数が減少
■スクラッチの軽減に貢献
■突合せ(バット)と重ね合わせ(オーバーラップ)の両方に対応

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連情報

【機器テスト受付中】最短1秒で作動!ハイブリッドスプライス装置
【機器テスト受付中】最短1秒で作動!ハイブリッドスプライス装置 製品画像
【試験機仕様】
■速度:max50m/分
■基材:各種プラスチックフィルム、紙、金属箔、不織布等
■基材厚:~1mm  *1mm以上はご相談ください
■基材幅:250~500mm
■コア:3 or 6インチ
■動作時間:巻出軸停止後0.5秒
■繋ぎ合せ方式:突き合わせ、重ね合せ選択可
■使用テープ:幅15mm以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【テスト受付中】巻出装置、巻取装置(搬送装置)
【テスト受付中】巻出装置、巻取装置(搬送装置) 製品画像
【試験機仕様】
■軸 :2軸、固定式
■速度:max50m/分
■基材:各種プラスチックフィルム、紙、金属箔、不織布等
■基材厚:10μm~
■基材幅:250~500mm
■コア:3 or 6インチ

【巻出側スプライス仕様】
■動作時間:巻出軸停止後0.5秒
■繋ぎ合せ方式:突き合わせ、重ね合せ選択可
■使用テープ:幅15mm以上

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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