統合製造サービスは、バックプレーン、電源および冷却サブアセンブリ、PCB、PCBA、
サーバ、プロセッサ、ラックおよび相互接続を含むコンピューティング製品の
すべてのコンポーネントおよびサブアセンブリの設計および製造機能にアクセスします。
この垂直統合型アプローチは、OEM顧客のシステム開発とサプライチェーンを簡素化。
当社の製造システムとITインフラストラクチャは、BTO、CTOおよび
Direct Order Fulfillmentという独自の要件を含む、幅広い製造、システム統合、
テストおよびバーンインに対応するように設計されています。
コンピューティングおよびストレージOEMが製品化までの時間を短縮し、
サプライチェーンを簡素化するのに役立つグローバルフットプリントと、
製品設計の経験、コンポーネント技術およびシステム統合機能を備えています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーバ、プロセッサ、ラックおよび相互接続を含むコンピューティング製品の
すべてのコンポーネントおよびサブアセンブリの設計および製造機能にアクセスします。
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Direct Order Fulfillmentという独自の要件を含む、幅広い製造、システム統合、
テストおよびバーンインに対応するように設計されています。
コンピューティングおよびストレージOEMが製品化までの時間を短縮し、
サプライチェーンを簡素化するのに役立つグローバルフットプリントと、
製品設計の経験、コンポーネント技術およびシステム統合機能を備えています。
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