私たちは半導体デバイス、関連材料の研究・開発を担当されている方々の手足として問題解決のお手伝いをいたします。
(1)問題解決支援サービス
研究・開発は問題解決そのものがメインテーマです。
累計10,000件を超える関連試作の経験を活かし調査、解析、実験提案いたします。
(2)電子部品加工サービス
特にセンサー類は、専用設備対応が難しい異形なものが多くあります。
少量の場合、投資バランスが問題でスタートできない場合があります。
試作対応の経験を活かした少額投資での生産提案が可能です。
お客様で専用ライン構築されるまでの、少量時対応も行っております。
(3)試作関連治具・装置開発サービス
半導体関連材料開発当初、機能評価用の装置や治具を作製する必要が発生します。
ほとんど場合、専用評価装置が存在しますが、多機能で高額です。
開発初期段階で、単機能の比較評価用の簡易装置が必要な時にご利用いただけます。
シート関連、パッケージ樹脂、封止樹脂、蛍光体、QDなど用として実績があります。
各サービスで取扱い実績のある関連半導体製品
< レーザー>
VCSEL(面発光レーザー)フレームレーザー キャンステムレーザー
< LEDランプ >
赤 青 緑 白 フルカラー 赤外 キャンステムLED UVLED 高輝度LED マルチ波長LED
< LED表示 >
ライン状光源 ドットマトリックス モノシックアレー LEDプリンターヘッド 白色LED 7セグメントLED パワーLED 可視光LED 赤外LED UV LEDアレー MINILEDアレー
< マイクロ波デバイス>
ピル型ショットキーバリアダイオード VCOモジュール マイクロ波センサー
< センサー >
磁気センサー 温度センサー 加速度センサー 赤外線センサー 圧力センサー フォトセンサー 流量センサー
< 受光素子など >
受光素子アレー 受光発光素子モジュール
< 工法 >
Agペースト接合 金スズ(AuSn)接合 バンプ接合 半田接合 熱カシメ 接着剤 ハーメチックシール リフロー 半田リフロー 蛍光体塗布 ACP接合 ACF接合 トランスファーモールド 樹脂型モールド
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