シュマルツ株式会社

電子・半導体業界向け真空機器_シュマルツ

最終更新日: 2024-11-05 16:35:07.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2024.05
電子・半導体業界向けの製品をリストアップしています。
吸着時のマークの軽減や帯電防止など、業界ニーズに合った製品をご紹介しています。

【掲載製品例】

吸着跡を軽減するマークレスゴム製パッドやPEEK製インサート
帯電防止タイプのニトリルゴムやシリコーンゴム製の真空パッド
小型かつ軽い力で動くスプリングプランジャー
エアセービング機能や予知保全機能を搭載し、生産工程のコストダウンに
貢献するコンパクトエジェクタ

関連情報

ベローズ真空パッド FG、FSG(2.5段)
ベローズ真空パッド FG、FSG(2.5段) 製品画像
【特徴】
○豊富なサイズと材質のバリエーション
→様々な形状・サイズのワークに合わせたパッドの選択が可能
○2.5段のベローズ形状
→曲面を持つワークや、吸着時にバッファが必要なワークに有効
○ニップルなしタイプ(FG)、ニップルありタイプ(FSG)をご用意
→摩耗・損傷したパッドも容易に素早く交換可能
マークレス真空パッド HT1
マークレス真空パッド HT1 製品画像
真空パッドHT1シリーズは、吸着跡の元となるシリコンを含まないマークレスゴムを使用した吸着パッドです。材質としてだけでなく、パッド成形時の離型剤にもシリコンを含むオイルを使用していません。樹脂製品だけでなく、マークを嫌う太陽電池やガラス等の吸着アプリケーションにも適してます。

【特長】
■極力マークを残さずに吸着でき、成型後の塗装時の浮き上がりを抑制
■長時間時140℃、短時間時170℃まで耐熱可能
■平形、ベローズ形、長円形等、デザインやサイズを幅広くラインアップ
■プラスチック、太陽電池、板ガラス等の吸着搬送に適しています
コンパクトエジェクタ 「SCPS / SCPSi」
コンパクトエジェクタ 「SCPS / SCPSi」 製品画像
【特徴】
○素早い真空到達と真空破壊が可能なため、高速のアプリケーションにも対応
○エア消費量を抑えるエアセービング機能を標準搭載
○新しいノズル技術によりエア消費量を節約可能
○フィルターレスのため、フィルター交換不要
○(SCPSiのみ)大量のエア漏れを検知したときに自動的に
 エアセービング機能を無効にし、エアを供給し続ける安全対策機能を搭載
○(SCPSiのみ)IO-Linkモードで真空圧のモニタリング状況の出力、
 外部からの設定変更が可能

●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スプリングプランジャー FSTIm
スプリングプランジャー FSTIm 製品画像
【製品の特長】
◆ワークの高低差や吸着時の衝撃を緩和するスプリングプランジャー
◆小型・軽量デザイン
◆非常に柔らかなバネ力で軽い力でも作動可能
◆内部スプリングタイプで、外部からの衝撃・汚れからの保護や、破片の落下を防止
◆真空パッド接続・エア接続・回転防止タイプなど様々な種類をラインアップ
実装基板搬送用ESD対応ハンド SCG-HSS
実装基板搬送用ESD対応ハンド SCG-HSS 製品画像
主な特長:
■ 吸着面に備えられた「ならいピン」がより大きな凹凸にも柔軟に追従し、確実な吸着を実現
■ ワークに合わせた状態でエアのみでピンの固定・開放を行うので、セットアップ時間を削減
ハンドの段替えなしで様々なワークに対応
■ ESD対策に適した電気抵抗値 1x10^6~1x10^9Ωで、静電気放電による電子部品の破損を防止
ホース抵抗フリー スプリングプランジャー FSTImc
ホース抵抗フリー スプリングプランジャー FSTImc 製品画像
【製品の特長】
◆ シャフトの可動部と配管部が連動しないため、ホース抵抗によるスプリングの動作不良・吸着不良を防止
◆ ホースの抵抗や間接部品のこすれによる発塵を抑制しコンタミ対策にも有効
◆ 導電性のためESD対策に最適
◆ アルミフレームに直接取り付け可能なPタイプをラインアップ、組立の手間や間接部品数を削減
◆ 非常に柔らかなバネ力で軽い力でも作動可能
◆ 内部スプリングタイプで、外部からの衝撃・汚れからの保護や、破片の落下を防止

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