価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。
【仕様】
○処理方式 同軸バレル型
○処理室 円筒・縦型・石英チャンバー
○ＲＦ電源 600～2000Ｗ 13.56ＭＨｚ オートチューニング
○処理ガス Ｏ２ 1系統増設可（オプション）
○パージガス Ｎ２
○処理ステップ 10レシピ（3ステップ）＋10ヒーターレシピ
○ウエハーサイズ
●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
○処理方式 同軸バレル型
○処理室 円筒・縦型・石英チャンバー
○ＲＦ電源 600～2000Ｗ 13.56ＭＨｚ オートチューニング
○処理ガス Ｏ２ 1系統増設可（オプション）
○パージガス Ｎ２
○処理ステップ 10レシピ（3ステップ）＋10ヒーターレシピ
○ウエハーサイズ
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| 用途／実績例 |
【用途】 ○低ダメージで灰化除去（アッシング） ○表面改質 ○その他多様なプロセス用途に利用可能 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせ下さい。 |
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