本製品は、お客様の仕様に合わせてカスタマイズした製品の一例です。お客様の使用目的に合わせてカスタマイズ致します。
本製品は、平行平板型のプラズマ処理装置です。
コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの２つのプラズマモードを切り替えられ、BGAなど実装プロセスでのダイアタッチの接着性改善・封止性改善など、多様なプロセス用途に利用できます。
【特徴】
○容易なプラズマモード切替
○高速追従性
○多種多様なカスタマイズ性
○将来的な収束問題の解消
●その他御客様の仕様に合わせた装置製作を行います。
●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
○容易なプラズマモード切替
○高速追従性
○多種多様なカスタマイズ性
○将来的な収束問題の解消
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●その他機能や詳細についてはお問い合わせください。
| 価格情報 | お気軽にお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
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| 用途／実績例 |
【用途】 ○ＢＧＡ、ＣＳＰの分野での実装プロセス ○Ｏ2プラズマによる基板表面改質によるアンダーフィル性の向上 ○Ａｒプラズマによる接合性阻害物除去でのワイヤボンディング性の向上 ●その他機能や詳細についてはお問い合わせ下さい。 |
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株式会社エスクラフト
