■Elsyca PCBBalance／PCBPlate：PCB（プリント基板）めっき検討を効率化する画期的ツール！銅ダミー自動生成、スルーホール等
■Elsyca PlatingManager： 電気めっき槽の設備をモデル化 ⇒ 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成 ⇒ 電気めっきの品質（膜厚）を予測
■Elsyca ECoatMaster： 設備・プロセスの再現 ⇒ 車両モデル全体のシミュレーション→部分変更後の高速再計算 ⇒ 高精度な膜厚予測
■Elsyca LeakageMaster： 3Dモデルから、始点～終点の経路を設定 ⇒ 音が伝わる複数経路を抽出 ⇒ 効率的隙間を埋めるプラグを探索
※上記の他、電気化学を利用した生産工程を検討する 生技先行開発・研究者向けのMasterツールや、
現状分析、めっき付き回り分析、めっきプロセス最適化支援などのエンジニアサービスもございますので、
お気軽にお問い合わせください。
■Elsyca PlatingManager： 電気めっき槽の設備をモデル化 ⇒ 一つの製品の3D形状から複数個のレイアウトを生成 ⇒ 電気めっきの品質（膜厚）を予測
■Elsyca ECoatMaster： 設備・プロセスの再現 ⇒ 車両モデル全体のシミュレーション→部分変更後の高速再計算 ⇒ 高精度な膜厚予測
■Elsyca LeakageMaster： 3Dモデルから、始点～終点の経路を設定 ⇒ 音が伝わる複数経路を抽出 ⇒ 効率的隙間を埋めるプラグを探索
※上記の他、電気化学を利用した生産工程を検討する 生技先行開発・研究者向けのMasterツールや、
現状分析、めっき付き回り分析、めっきプロセス最適化支援などのエンジニアサービスもございますので、
お気軽にお問い合わせください。
