セイホクパッケージ株式会社

セイホクパッケージ「梱包仕様」事例紹介

最終更新日: 2017/12/19
3D CADを駆使した梱包設計により物流に適した包装材をご提供します!

セイホクパッケージでは、総合的なプランニングからデリバリーまで一貫生産体制でお応えできるよう常に積極的な研究・開発に着手し、次世代を見つめた一歩先行くトータルパッケージングを考えています。
さまざまな輸送条件に応じた適切な梱包設計を行ない、部品の安全性を維持し効率の良い仕様にすることで 開梱作業の効率化と低コストを実現し、部品輸送に関わるさまざまなご要望にお応えいたします。

【掲載事例】
■メッキ部品輸送箱
■樹脂部品梱包仕様
■樹脂バイザー梱包仕様
■センサー梱包仕様
■基板KD梱包仕様
■基板搬送梱包仕様 等

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問合せください。

基本情報

【ご提案から納品までの流れ】
1、お打ち合わせ
2、設計、素材選定
3、試作・評価(機能、実用性)
4、ご提案
5、お客様評価
6、生産・納品

【包装システム設計の要点】
■輸送品質の保持
■梱包作業の向上
■低コスト化

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価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 【ご提案分野】
■自動車部品
■光学レンズ部品
■電子機器部品
■一般包装材

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お問い合わせ

セイホクパッケージ株式会社へ、イプロスを通じてお問い合わせが可能です。
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