半導体検査用 ICソケット 一覧

半導体後工程検査に使用するICソケットです。

ICソケットの一般的な構造は、デバイスの下にコンタクトプローブがあり デバイスを置いたあとに上から蓋で圧をかけます。 そうすることで、電極とプローブをコンタクトさせ、安定した導通を確保します。 蓋についてもご要望に合わせてカスタマイズができます。